| 项目 Item |
技术能力参数 Process capability parameter |
| 表面处理 |
Surface treatment |
超声波焊接用电镀软金、 热压超声波焊接用电镀、 软金、 接触位选择性电硬金、 沉镍金、 热风整平、 沉锡、 印银油或印碳油、 有机保焊剂处理
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| 表面处理 |
Surface treatment |
超声波焊接用电镀软金、 热压超声波焊接用电镀、 软金、 接触位选择性电硬金、 沉镍金、 热风整平、 沉锡、 印银油或印碳油、 有机保焊剂处理
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| 表面处理 |
Surface treatment |
超声波焊接用电镀软金、 热压超声波焊接用电镀、 软金、 接触位选择性电硬金、 沉镍金、 热风整平、 沉锡、 印银油或印碳油、 有机保焊剂处理
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| 阻焊膜 |
Solder mask |
液态感光阻碍油、可剥离性阻焊 |
| 外形加工 |
Contour processing |
精密冲压、数控铣、 数控 V形切割、 数控铣坑 |
| 一般能力 |
General ability |
最小孔环：0.10mm 最小阻焊油宽度（感光油）：0.10mm 镀金厚度：0.025um-3um 沉金厚度：0.025um-0.7um 翘曲度：少于0.75% |
| 一般能力 |
General ability |
最小孔环：0.10mm 最小阻焊油宽度（感光油）：0.10mm 镀金厚度：0.025um-3um 沉金厚度：0.025um-0.7um 翘曲度：少于0.75% |
| 电性测试 |
Electrical test |
电压:24V-300V 通电性：5-100 Ohms 可使用飞针测试及光学检测
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