| 项目 Item |
技术能力参数 Process capability parameter |
| 板子层数 |
Board Layer |
1~12层 |
| 基材 |
Base Material |
FR4，High Tg FR4(高温FR4),FR4(无卤素） |
| 基材厚度 |
Substrate Thickness |
0.4mm 到 3.0mm |
| 底铜厚度 |
Bottom copper thickness |
1/2 oz.到1 oz.(正常)， 1/3 oz.到3 oz.(特别订制) |
| 最薄完成 |
Thinnest finished plate thickness |
0.13mm/0.005(双层)，0.35mm/0.014(四层)，0.65mm/0.025(六层) |
| 最大板面面积 |
Maximum panel area |
406mm*610mm/16*24
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| 最小孔径 |
Minimum pore size |
0.15mm/0.006 |
| 与孔径比 |
Plate thickness to aperture ratio |
6:1 |
| 埋盲孔板 |
Blind hole plate |
支持 |
| 最小线宽/线距 |
Minimum line width / line spacing |
0.1mm/0.1mm |
| 表面处理 |
Surface treatment |
超声波焊接用电镀软金、 热压超声波焊接用电镀、 软金、 接触位选择性电硬金、 沉镍金、 热风整平、 沉锡、 印银油或印碳油、 有机保焊剂处理
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| 阻焊膜 |
Solder mask |
液态感光阻碍油、可剥离性阻焊 |
| 字符 |
Character color |
白色和接受定制化要求 |
| 外形加工 |
Contour processing |
精密冲压、数控铣、 数控 V形切割、 数控铣坑 |
| 一般精度 |
General accuracy |
孔径最小公差：+/-0.05mm ； 孔位置偏移最小公差：+/-0.05mm ； 线路偏移最小公差：+/-0.05mm ； 阻焊油偏移最小公差：+/-0.075mm |
| 一般能力 |
General ability |
最小孔环：0.10mm 最小阻焊油宽度（感光油）：0.10mm 镀金厚度：0.025um-3um 沉金厚度：0.025um-0.7um 翘曲度：少于0.75% |
| 电性测试 |
Electrical test |
电压:24V-300V 通电性：5-100 Ohms 可使用飞针测试及光学检测
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