印刷电路板从电气连接系统,是在1850年代。金属条或棒最初是用来连接大型电气组件安装在木制的基地。及时的金属条被电线连接螺丝终端所取代,取而代之的是金属底盘和木制基地。但更小更紧凑的设计需要由于增加操作需要使用的产品的电路板。1925年,查尔斯Ducas美国提交了一份专利申请的方法创建一个电气路径直接在一个绝缘表面通过模板与导电油墨印刷。这种方法生下她的名字“打印配线”或“印刷电路”。
在1943年,保罗·艾斯勒的英国专利的蚀刻方法导电模式,或电路,在一层铜箔连着一个玻璃增强,绝缘基地。艾斯勒的广泛使用的技术直到1950年代才来介绍了晶体管用于商业用途。到那个时候,真空管和其他组件的大小太大,传统的安装和布线方法都是必要的。然而,随着晶体管组件变得非常小,印刷电路板制造商转向减少电子组件的总体规模。
通孔技术及其使用多层多氯联苯是1961年由美国公司Hazeltyne专利。由此产生的组件增加密度和密集电气路径开始一个新时代的PCB设计。介绍了集成电路芯片在1970年代,和这些组件很快被纳入印刷电路板设计和制造技术。
