污染物残留对PCB点焊的影响和清洁工艺的讨论
随着电子工业的发展和电子性能的不断提高，电子元器件正在发展，具有小型化，间距精细化和高完整性的趋势。随着相邻导体之间的间距变小，印刷电路板（PCB）上的残留物和其他污染物的问题在对PCB的可靠性的影响方面越来越突出。虽然传统的表面贴装技术（SMT）可以很好地利用低残留和无清洁的焊接工艺，但是在可靠性高的产品中，产品的结构致密化和部件的小型化组装越来越难以达到合适的清洁等级随着清洁问题导致的产品故障增加。本节将简要讨论污染物残留物对PCB点焊的影响以及有关清洗的一些问题。
