锡晶须是专业人士的主要关注点。通过大量基于锡晶须产生的化学和物理参数的研究，专家指出，在高温高湿的作用下，锡的合金与其他金属增殖，有助于形成金属间化合物（IMC）
。在这种条件下，随着锡层电压应力的快速增加，锡离子沿晶界增长，形成锡晶须，增加了短切的风险。因此在回流过程中，当锡合金变成固体时，从锡膏流出的助焊剂中的一些卤化物和溴化物起离子污染物的作用，导致锡晶须的大量生成。此外，锡晶须倾向于受离子污染水平的影响，可以得出结论，离子污染水平越高，锡晶须密度越高。
?清洁方面的一些问题
焊接后需要清洁的物体主要是PCB上留下的残留物。根据化学性质，残留物可分为水溶性极性残基，水不溶性非极性残基和不能改变为离子有机化合物的水溶性非极性残基三类。这些污染物被认为是导致PCB性能变化甚至故障的关键原因。因此，彻底清洁残留物非常有必要。此外，PCB正朝着高密度化和精细间距发展，PCB清洗变得尤为重要。
