当盲孔不需要填充或平整时，所使用的电镀参数能够使盲孔铜符合相应的要求，并确保内部青铜的厚度在17.1μm至34.3μm的范围内。当盲孔需要填充和平整时，使用的电镀参数既能确保填充和平整的完成，也能确保内部青铜的厚度超过34.3μm。因为盲孔不需要被填充或调平，因此不需要排除铜的工艺流程，当内部铜的厚度需要为34.3μm时，内部平面中的盲孔被制成填充孔。基于上述两种类型的HDI板，根据不同内铜厚度的工艺流程如下所示：
1）。非堆叠盲孔设计：内铜厚度17.1μm
2）。堆叠盲孔设计：内铜厚17.1μm
3）。当内铜厚度达到17.1μm时，盲孔在内堆叠孔设计和非堆叠孔设计中被填充并平整。
基于上述分析，当内盲孔堆叠设计时，必须使用相对较大的填充参数，使盲孔填充和平整，以确保盲孔填充和平整。然后铜必须切割成所需的厚度。因此，在上述三个工艺流程中，通过调整孔填充参数，可以控制表面铜的厚度。
?在内平面上有盲孔和埋孔的HDI板
这种类型的HDI板可以分为：非堆叠盲孔和埋孔，堆叠盲孔和非堆叠埋孔，堆放埋孔和非堆叠盲孔，堆放盲孔和埋孔。
对于这种类型的HDI板，必须考虑盲孔的填充和调平范围，并且必须满足埋孔铜的要求。通常这种类型的内铜厚度是34.3μm。
面板电镀盲孔填充只能用于生产厚度半径小于6：1的板。但是，对于厚度半径超过6：1的电路板，必须进行镀孔工艺，以满足盲孔铜的相应要求。因此，应分别制作盲孔和埋孔，即首先填充和平整盲孔，然后通过电镀孔对埋孔进行镀覆。
