根据电镀发光剂的特性和电化学原理，这些发光剂的功能原理是：
一个。由于流平剂具有正电，容易在最负电的孔的边缘被吸收，并且缓慢消散。因此，流平剂的浓度在孔的底部减少。
湾流平剂能够减少极化，促进铜沉积，精炼晶粒。在低密度区域聚集在一起，散热速度快，加速剂的浓度逐渐增加。
C。在具有最强对流的负电的孔的边缘处，流平剂将阻止孔的边缘而不是抑制剂。
面板电镀盲孔填充在HDI板内层的应用
面板电镀盲孔灌装技术广泛应用于HDI板的盲孔。然而，不同类型的HDI板应与不同的工艺流程配对，以便根据不同客户的需求来选择合适的工艺流程。
根据HDI板顺序的定义，每个盲孔制造都可以视为HDI板的顺序。基于目前的技术，HDI板上的每个订单的生成需要堆叠，这意味着只要最后的堆叠，就称为HDI板内层的平板盲孔填充。
?HDI板在内平面上只有盲孔
在内平面上只有盲孔的HDI板是指只有盲孔与其他平面的其他电路连接的HDI板。堆叠如图4所示。
对于具有设计A的板，盲孔不需要完全填充或平整，同时电镀铜完成。对于带有设计B的板，盲孔必须完全填充并平整。
