12每个面板是用环氧树脂密封,以保护电路免受损坏而被附加组件。指令和其他标记标明到董事会。
13板然后切成单个板和边缘平滑。
安装的组件
14个人董事会通过几个机器在合适的位置放置电子元件的电路。如果表面安装技术是用来安装组件,董事会首先通过一个自动焊锡贴纸,哪些地方的焊膏涂每个组件接触点。非常小的组件可能会放置一个“芯片射击”,迅速的地方,或芽,组件上。较大的组件可能机械地放置。一些组件可能太大或古怪的机器人位置,必须手动放置和焊接后。
15组件然后焊接电路。表面安装技术,焊接是通过董事会通过另一个回流过程,这导致锡膏融化,使连接。
16的通量残留焊与水或溶剂清洗取决于所使用的类型的焊料。
包装
17,除非印刷电路板会立即使用,它们是单独的保护性包装塑料袋储存或运输。
质量控制
视觉和电气检查整个生产过程检测的缺陷。这些缺陷是由自动生成的机器。例如,组件有时是错误的在黑板上或转移之前最后的焊接。其他缺陷是由于过多的锡膏的应用程序,这可能会导致多余的焊料流动,或桥,在两个相邻的印刷电路路径。最终回流过程中加热焊过快会导致一个“墓碑”效应,一个组件的一端电梯从董事会,不接触。
会也为功能性能测试,以确保它们的输出是在预期的范围内。一些董事会受到环境测试,以确定他们的表现在极端的炎热,湿度、振动和冲击。
