为了避免一些PCB问题，需要在设计的早期考虑迹线。
走线宽度 - 走线太近，太窄会导致短路。相反，定位过于宽泛的迹线会增加电路板上所需的不动产，增加尺寸，所需层数和/或成本。
跟踪功率容量 - 根据单个迹线和电路板结构处理的电流量，可能需要增加迹线宽度。
垫片和孔的尺寸和比例 - 通过在初始设计时确定垫片/孔的比率和尺寸，可以计算出钻孔和其他考虑的公差。这可能会因制造商的不同而有所不同，因此在制造过程的早期咨询预期的制造商非常有益。随着印刷电路板尺寸的不断缩小，这一点甚至更为关键，通孔也是至关重要的。
焊盘形状 - 焊盘尺寸和形状可以根据要组装的组件和要使用的制造工艺而变化。这将影响PCB布局。在这里，请再次咨询PCB制造商，确保电路板设计符合制造标准。
散热问题 - 如果电路板功能将包含重要热量发生器的组件，则考虑散热容差或散热器要求。
EMI / EMC考虑
PCB受到诸如电磁干扰，电磁兼容性和其他不良元件的常见问题的影响。避免这样的问题和由此产生的电路板缺陷需要注意地面放置和走线角度的细节，这往往会增加EMI。
平行的走线可能会产生串扰，从而产生电路板性能或故障问题。在走线实际上必须跨越的地方，最小化电容和感应问题的最佳做法是让它们交叉成直角。
