柔性箔基板上的高分辨率技术是小型化线圈的强大基础技术。标准化电路板制造方法以最高精度在箔基板上产生双面轨道。可以使用不同品种的Foldflex层。随后以这种方式制造的“多层系统”允许更密集的绕组。精确定义的布局参数和平面生产技术的组合创建了具有最高精度重复性的3D组件。有竞争力的基于线的组件永远不能满足这些规范。合适的接合技术，如按压和接合，产生具有触点的紧凑的线圈部件。
通过这种方式，您可以组合多个线圈以形成磁路，并生成复杂且精确设计的变压器元件。在各种测试情况下，这些线圈的电流密度高达30 A /mm2，导体填充系数高达0.9。通常这是传统绕线线圈组件的五倍。
从用户的角度来看，新开发的目标不能仅仅是替代现有的绕组线圈。与其他集成解决方案一样，特别强调系统方面。通过与电路板的强大耦合，嵌入式Foldflex线圈具有提供新方法来解决问题，产品特性和产品质量的优势。
嵌入式折叠线圈的连续电路板解决方案也具有高度的集成密度，为高频应用的信号完整性开辟了新的解决方案。由于绕组线圈的基于设计的折衷，例如将线圈放置在电路板表面上或由焊接点产生的接触电阻，信号路径中没有干扰。
因此，信号路径可以灵活地适应特定情况的要求。简化信号的后处理可以降低成本，也可以增加功能值而不影响成本。
典型应用在传感器，致动元件和能量传输以及基于它们的主题区域中。示例已经是距离传感器，LVDS（线性电压差分传感器），线性电机，平面电机，电源技术，高频技术，照明系统技术，声学和能量生产的应用。
