6箔衬底表面脱脂。板通过一个真空室,一层积极光刻胶材料按坚定的整个表面上箔。积极的光致抗蚀剂材料是聚合物的性质越来越可溶性暴露在紫外线。真空确保没有气泡被困在箔和光刻胶。印刷电路模式面具是铺设在光刻胶板暴露在强烈的紫外线。因为面具是清楚的印刷电路模式的地区,这些地区的光刻胶是辐照和变得非常可溶性。
7面具被移除,面板的表面喷洒碱性开发者,溶解辐照光致抗蚀剂领域的印刷电路模式,离开铜箔暴露表面的衬底。
8然后板电镀铜。衬底的表面上的箔充当阴极在这个过程中,镀铜是在暴露箔地区厚度约0.001 - -0.002英寸(0.025 - -0.050毫米)。领域仍然覆盖着光刻胶不能作为阴极和不镀。镀锡铅或其他防护涂料是在镀铜防止铜氧化,作为下一个生产步骤的抵制。
9的光刻胶剥离于董事会溶剂暴露之间的衬底的铜箔电镀印刷电路模式。董事会是喷洒一种酸溶液侵蚀铜箔。印刷电路模式上的镀铜锡铅涂料的保护,受酸的影响。
添加联系人的手指
10个手指接触连接到基板的边缘与印刷电路连接。接触的手指戴面具从其余的董事会,然后镀。与三种金属电镀完成:第一个锡铅,镍,然后黄金。
熔化的锡铅涂料
11锡铅涂层表面的铜印刷电路模式很多孔,很容易氧化。为了保护它,面板是通过“回流”炉或热油浴使锡铅熔化,或回流,闪亮的表面。
密封、喷码和削减面板
