pcb制造过程
印刷电路板加工和组装在一个非常干净的环境,污染的空气和组件可以保持自由。大多数电子制造商都有自己的专有的过程,但下面的步骤可能通常被用来制造一个双面印刷电路板。
使底物
1编织玻璃纤维是解除从一卷和美联储通过站上面的插图显示的放大部分PCB。
上面的插图显示的放大部分PCB。
它与环氧树脂浸渍通过浸渍或喷洒。然后浸渍玻璃纤维经过辊辊材料所需厚度的成品衬底并删除任何多余的树脂。
2基材经过烤箱semicured。烤箱后,材料切成大板。
3层板堆放,与正在铜箔层交替。栈是放置在一个新闻受到温度约为340°F(170°C)和压力(1500 psi一小时或更多。这完全治愈树脂和严格债券铜箔衬底的表面材料。
镀钻洞
4几板衬底,每个大足以让几个印刷电路板,都堆在一起,固定在一起,防止移动。叠板放置在数控机床,根据模式和孔钻当董事会决定。孔去毛刺去除多余材料紧贴孔的边缘。
5孔的内表面旨在提供一个导电电路董事会从一边到另一是镀铜。不导电的洞堵住,防止被镀印刷电路板或钻后个人董事会削减从大面板。
创建衬底上的印刷电路模式
印刷电路模式可能是由一个“添加剂”的过程或一个“减法”的过程。添加剂过程、镀铜或补充道,在衬底的表面在所需的模式中,把其余的表面未镀过的。减色法,整个衬底表面镀,然后期望的模式的地区不属于蚀刻掉,或减去。我们将描述添加剂过程。
